原创 芯片不是问题！1颗不行就4颗，华为“四芯片封装”技术来了

从这段话，大家基本上就能够看出来，那就是一颗芯片不行，我就来10颗，10颗不行就100颗，1万颗，这样叠加之后，肯定没问题的。

事实上，这种方法，在单芯片封装上也是适用的，比如苹果的M系列芯片中的 Pro、Max等，就是将多颗芯片封装在一起，实现1+1+1+1=4的这种方法。

而近日，华为多颗芯片封装在一起的技术专利曝光了，据媒体的报道，华为近期已经申请了一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利。

而在此之前，华为申请过芯片叠加的专利，这背后很明显代表着，华为已经开始将多颗芯片，封装在一起，实现1+1=2，或者1+1+1+1+4。

这种多芯片封装技术，其实是能够非常好的解决当前华为面临的问题的。

由于台积电不代工，无法得到先进工艺加持，华为只能与中芯合作，采用中芯的工艺，相比于台积电而言，肯定是落后一些。